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printed electronics

Metafas | smart thinking in printed electronics

Mit ständigem Fokus innovieren und verbessern

Metafas verfügt über umfangreiches (Produktions-)Wissen und Erfahrung mit dem Siebdruck leitfähiger Tinten auf flexiblen Substraten und war daher der Ursprung vieler Innovationen im Bereich der gedruckten Elektronik. Seit 2022 liegt der Fokus auf Smart Textile, Smart Plastics und Smart Packaging. Metafas hat sich auch vom Build-to-Print zur Full-Service-Produktentwicklung und -Produktion entwickelt und wir können Sie ab TRL 4-Level bei der Entwicklung, dem Prototyping, dem Testen, der Industrialisierung und der Skalierung bis hin zur Serienproduktion Ihrer gedruckten Elektronikanwendung unterstützen. 

Mit unserem schnellen Blech-zu-Blech-Verfahren können wir kleine bis große Produkte (bis 1.000 mm) sehr wettbewerbsfähig herstellen, sowohl in kleinen (Protos) als auch in hohen Stückzahlen (je nach Größe) zwischen 100.000 und 500.000 Stück für Sie. Dabei bleibt es nicht bei einem Substrat mit gedruckter Elektronik, sondern wir bieten auch Optionen für die Entwicklung und Produktion von Steckverbindern, die Übertragung oder Konfektionierung im Endprodukt bis hin zur (mit Partnern) Entwicklung der Elektronik, Leiterplatte und Software.

user interfaces

Metafas | smart thinking in printed electronics
Smart Plastics

Smart plastics

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Metafas ist seit vielen Jahren an verschiedenen Smart Plastic-Anwendungen beteiligt. Bei dieser Technik drucken wir Sensoren direkt auf flache Kunststoffe oder zunächst auf ein Substrat, das dann beispielsweise mit einem Spritzgussprodukt kombiniert wird. Dies kann durch das Hinterspritzen der Folie in einer Spritzgussmaschine oder durch eine Folie erfolgen, die nachträglich mit Klebeband auf ein Spritzgussprodukt montiert wird.

  • Coverglas mit Touchsensor

  • FIM/IMD-Technik mit Sensoren

  • Verschiedene Sensoren auf PET/PC-Folie

Substrat

Das Trägermaterial, auf das wir den Siebdruck aufbringen, ist in der Regel PET, PC oder PMMA. Gemeinsam mit Ihnen wählen wir das Material aus, das für Ihre Anwendung am besten geeignet ist. Auch die Dicke kann variieren, von sehr dünn (z.B. 100 µm) bis zu 3 mm oder mehr.

High Pressure Vacuum Forming

Mit unserer Niebling HPVF-Maschine können wir Folien auch sehr präzise 3D-verformen, um sie für den Spritzgussprozess vorzubereiten.

Sensoren und Leiterbahnen

Mit unserem hochpräzisen Siebdruckverfahren (additives Verfahren) bringen wir elektrisch leitende Leiterbahnen auf das Substrat auf. Mit diesen Leiterbahnen können wir Sensoren erstellen oder eine Verbindung zu einer Leuchtdiode (LED) oder einem passiven Bauelement wie einem Widerstand herstellen.

Metafas verfügt über eine eigene Montagelinie, in der wir auch eine moderne Pick-and-Place-Maschine einsetzen, um mittels SMT (Surface Mounting Technology) Komponenten schnell und präzise auf den Substraten zu platzieren.

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